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XAU光譜分析儀

XAU系列X熒光光譜分析儀

  • 測量面積:最小0.03mm2
  • 鍍層分析:23層鍍層24種元素
  • 儀器特點:可手動變焦
  • 儀器優勢:同元素不同層分析
  • 聯系方式:400-850-1617
  • 服務宗旨:專注研發,專業生產,專精服務

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儀器簡介:

XAU是一款設計結構緊湊,模塊精密化程度極高的光譜分析儀,采用了下照式C型腔體設計,是一款一機多用型光譜儀。

應用核心EFP算法和微光聚集技術,既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能,又可滿足微區RoHS檢測及成分分析。

被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。


產品優勢:

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技術參數:

1. 成分分析范圍:鋁(Al)- 鈾(U)

2. 成分最低檢出限:5ppm

3. 涂鍍層分析范圍:鋰(Li)- 鈾(U)

4. 涂鍍層最低檢出限:0.005μm

5. 最小測量直徑□0.1*0.3mm(最小測量面積0.03mm2)

    標配:最小測量直徑0.3mm(最小測量面積0.07mm2)

6. 對焦距離:0-30mm

7. 樣品腔尺寸:500mm*360mm*215mm

8. 儀器尺寸:550mm*480mm*470mm

9. 儀器重量:45KG

10. XY軸工作臺移動范圍:50mm*50mm

11. XY軸工作臺最大承重:5KG


應用領域:

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多元迭代EFP核心算法(專利號:2017SR567637)

專業的研發團隊在Alpha和Fp法的基礎上,計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優化迭代開發出EFP核心算法,結合先進的光路轉換技術、變焦結構設計及穩定的多道脈沖分析采集系統,只需要少量的標樣來校正儀器因子,可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應用:如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應用:如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應用:如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應用:如NiP/Fe,通過EFP算法,在計算鎳磷鍍層厚度的同時,還可精準分析出鎳磷含量比例。

重復鍍層應用:不同層有相同元素,也可精準測量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB,第一層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。


選擇一六儀器的四大理由:

1.一機多用,無損檢測

2.最小測量面積0.002mm2

3.可檢測凹槽0-30mm的異形件

4.輕元素,重復鍍層,同種元素不同層亦可檢測


配置清單:

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