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XAVU抽真空儀器

XAVU是一款一機多用型光譜儀,應用了先進的EFP算法和微光聚集技術,既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的膜厚性能,又可滿足成分分析。被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。

儀器簡介:

XAVU是一款一機多用型光譜儀,應用了先進的EFP算法和微光聚集技術,既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的膜厚性能,又可滿足成分分析。被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。


產品優勢:

1)搭載微聚焦加強型X射線發生器和先進的光路轉換聚焦系統,最小測量面積達0.03mm2

2)擁有無損變焦檢測技術,手動變焦功能,可對各種異形凹槽件進行無損檢測,凹槽深度范圍0-30mm

3)核心EFP算法,可對多層多元素,包括同種元素在不同層都可快、準、穩的做出數據分析(釹鐵硼磁鐵上Ni/Cu/Ni/FeNdB,精準檢測第一層Ni和第三層Ni的厚度)

4)配置智能抽真空系統,屏蔽大氣對低能元素的影響,對Al,Si,P等輕元素涂鍍層厚度以及成分測試精度更高,數據更加準確穩定

5)裝配SDD硅漂移探測器,分辨率更高,能量線性好,較高的峰背比

6)配置更高效數字多道技術,測試速度更快,計數率達到100000CPS,精度更高

7)涂鍍層分析范圍:鋰Li(3)- 鈾U(92)

8)成分分析范圍:鈉Na(11)- 鈾U(92)

9)RoHS、鹵素有害元素檢測

10)人性化封閉軟件,自動判斷故障提示校正及操作步驟,避免誤操作

11)標配4準直器自動切換,最小測量面積可達0.03mm2

12)配有微光聚集技術,最近測距光斑擴散度小于10%






標簽:   輕元素檢測 成分分析 鍍層測厚

行業應用:化學鎳

化學鍍就是在不通電的情況下,利用氧化還原反應在具有催化表面的鍍件上,獲得金屬合金的方法,是新近發展起來的一門新技術。

化學鍍鎳層具有很好的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能,該項技術已經得到廣泛應用在航空航天,汽車工業,化學工業,軍事工業,石油天然氣,食品加工,采礦,電子計算機等各行各業中。

由于化學鎳鍍層成分中含有磷(P)等X射線在大氣狀態無法檢出的輕金屬元素,加上在不同應用領域中,P的含量高低不一等因素,以往采用的庫倫法,X射線法等測量方法都存在準確度,可重現性等方面的不足。

傳統的X射線檢測時,由于鍍層成分中的P比例是在不停變化的,通過固定鎳與磷

的比例的檢測方法已不能完全反映樣品的真實情況,造成測量的誤差。

XAVU儀器配備智能真空測試系統屏蔽大氣對低能元素的影響,對Al,Si,P等輕元素鍍層厚度以及成分測試精度更高,數據更加準確穩定

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標簽:   輕元素檢測 成分分析 鍍層測厚

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