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【一六儀器】盤點:國產半導體公司IPO及可能成為巨頭的企業

2021-07-14 10:44:28 yunfengnet 3321
芯片、半導體,自從貿易戰開始就成為所有中國人共同的夢想和追求,本文為大家盤點了行業的最新進展。


Part.1 2021上半年半導體公司IPO盤點

伴隨全球信息化、網絡化和知識經濟的迅速發展,特別是在以物聯網、人工智能、汽車電子、智能手機、智能穿戴、云計算、大數據和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下,全球半導體產業收入規模巨大。2018年全球半導體行業收入為4761.51億美元,2019年受全球宏觀經濟低迷影響,半導體行業景氣度有所下降,收入同比下降11.97%,為4191.48億美元,預計2021年半導體行業開始復蘇,2024 年預計全球半導體行業收入將達到 5727.88 億美元。

縱觀全球半導體產業的發展歷程,經歷了由美國向日本、向韓國和中國臺灣地區及中國大陸的幾輪產業轉移。目前中國大陸已成為全球最重要的半導體應用和消費市場之一。根據國際半導體協會(SEMI)的統計數據,2017年到2020年期間,全球將有62座新晶圓廠投產,其中將有26座新晶圓廠座落中國大陸,占比達42%。新晶圓廠從建立到生產的周期大概為2年,未來幾年將是中國大陸半導體產業半導體設備在半導體行業產業鏈中占據重要的地位。

半導體設備的技術復雜,客戶對設備的技術參數、運行穩定性有苛刻的要求,以保障生產效率、質量和良率。按照摩爾定律,當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔 18-24 個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。相應的,集成電路行業的設備供應商也必須每隔 18-24 個月推出更先進的制造工藝;集成電路制造工藝的技術進步,反過來也會推動半導體專用設備企業不斷追求技術革新。同時,集成電路行業的技術更新迭代也帶來對于設備投資的持續性需求,而半導體專用設備的技術提升,也推動了集成電路行業的持續快速發展的快速發展期。

集成電路產業面臨著新型芯片或先進工藝的產能擴張需求,為半導體設備行業帶來廣闊的市場空間。值此半導體產業爆發之際,國產半導體設備商開啟IPO之路,以期募集資金提升技術實力并擴張產能。上半年已有多家半導體設備商籌備會完成了IPO之路。


屹唐半導體設備IPO獲受理

屹唐股份科創板IPO申請近日獲得上交所受理。屹唐股份是一家總部位于中國,以中國、美國、德國三地作為研發、制造基地,面向全球經營的半導體設備公司,主要從事晶圓加工設備的研發、生產和銷售。2020年,屹唐股份干法去膠設備、快速熱處理設備市占率分別為全球第一、第二。

據招股書介紹,屹唐半導體主要設備相關技術達到國際領先水平,產品已應用在多家國際知名集成電路制造商生產線上并實現大規模裝機。該公司干法去膠設備、快速熱處理設備主要可用于90納米到5納米邏輯芯片、10納米系列DRAM芯片以及32層到128層3D閃存芯片制造中若干關鍵步驟的大規模量產;干法刻蝕設備主要可用于65納米到5納米邏輯芯片、10納米系列DRAM芯片以及32層到128層3D閃存芯片制造中若干關鍵步驟的大規模量產。

屹唐股份此次擬募資30億元,投向屹唐半導體集成電路裝備研發制造服務中心項目、高端集成電路裝備研發項目以及發展和科技儲備資金。本次股票發行后擬在上交所科創板上市。

芯碁微裝成功登錄科創板

4月1日,芯碁微裝成功登陸科創板,成為“國產光刻設備第一股”。

據了解,芯碁微裝是專業的光刻設備供應商,專注服務于電子信息產業中PCB領域及泛半導體領域的客戶,為客戶提供直接成像設備、直寫光刻設備以及相應的維保服務。經過多年的深耕與積累,芯碁微裝累計服務近70家客戶,包括深南電路、健鼎科技、勝宏科技、景旺電子、維信諾、中電科、佛智芯、沃格光電、矽邁微電子、中國科學院半導體研究所、中國工程物理研究院激光聚變研究中心、中國電子科技集團公司第十一研究所等知名企業和研究機構。

芯碁微裝擬將IPO募集資金用于高端PCB激光直接成像(LDI)設備升級迭代項目、晶圓級封裝(WLP)直寫光刻設備產業化項目、平板顯示(FPD)光刻設備研發項目和微納制造技術研發中心建設項目。通過上述項目的實施,芯碁微裝將進一步滿足下游不斷發展的光刻設備應用需求,為未來業績的增長和業務發展打下堅實的基礎。


盛美半導體科創板IPO已提交注冊

作為國內半導體清洗設備龍頭企業,盛美半導體設備(上海)股份有限公司上市之路一直備受關注。近日,盛美半導體科創板上市已正式提交注冊。

盛美半導體主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售,主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。其堅持差異化競爭和創新的發展戰略,通過自主研發的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術、電鍍技術、無應力拋光技術和立式爐管技術等,向全球晶圓制造、先進封裝及其他客戶提供定制化的設備及工藝解決方案,有效提升客戶的生產效率、提升產品良率并降低生產成本。

盛美半導體擬募資18億元用于盛美半導體設備研發與制造中心、盛美半導體高端半導體設備研發項目和補充流動資金。


中科儀主動終止科創板IPO

2021年5月12日,中科儀保薦人招商證券股份有限公司向上交所提交了《招商證券股份有限公司關于撤回中國科學院股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市申請文件的申請》,中科儀向上交所提交了《中國科學院沈陽科學儀器股份有限公司關于撤回首次公開發行股票并在科創板上市申請文件的申請》(沈科儀發〔2021〕11號),申請撤回申請文件。

根據《上海證券交易所科創板股票發行上市審核規則》第六十七條的有關規定,上交所決定終止對中科儀首次公開發行股票并在科創板上市的審核。

中科儀主要從事干式真空泵、真空儀器設備的研發、生產和銷售,并提供相關技術服務。干式真空泵是半導體制造工藝設備的核心附屬設備,為集成電路、光伏、LED、平板顯示、鋰電池等行業的生產設備提供所必需的高度潔凈真空環境。公司真空儀器設備產品主要包括大科學裝置、真空薄膜儀器設備、新材料制備設備三大類。

中科儀原擬募集資金77100.02萬元,其中57100.02萬元用于干式真空泵產業化建設項目,20000.00萬元用于補充營運資金。


華海清科科創板IPO成功過會

6月17日,據上交所科創板上市委2021年第39次審議會議結果顯示,華海清科科創板IPO成功過會,將于上交所科創板上市。

據招股書顯示,華海清科是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體設備制造商,主要從事半導體專用設備的研發、生產、銷售及技術服務,主要產品為化學機械拋光(CMP)設備。CMP是先進集成電路制造前道工序、先進封裝等環節必需的關鍵制程工藝,公司所生產CMP設備可廣泛應用于12英寸和8英寸的集成電路大生產線,產品總體技術性能已達到國際先進水平。公司推出了國內首臺擁有核心自主知識產權的12英寸CMP設備并實現量產銷售,是目前國內唯一一家為集成電路制造商提供12英寸CMP商業機型的高端半導體設備制造商;公司所產主流機型已成功填補國內空白,打破了國際巨頭在此領域數十年的壟斷,有效降低了國內下游客戶采購成本及對國外設備的依賴,支撐國內集成電路產業的快速發展。

華海清科首次公開發行的股票不超過2666.67萬股,占發行后總股本的25.00%。據招股書顯示,華海清科擬募集資金10億元,此次募集的資金將用于高端半導體裝備(化學機械拋光機)產業化、高端半導體裝備研發、晶圓再生擴產升級、補充流動資金等項目。


匯成真空擬A股IPO 已進行上市輔導備案

近日,廣東監管局披露了關于廣東匯成真空科技股份有限公司(以下簡稱:匯成真空)輔導備案登記受理信息,其輔導機構為東莞證券,已于6月21日辦理了輔導備案登記。

據了解,匯成真空是一家面向全球的真空應用解決方案提供商,研發、生產和銷售各類真空設備、半導體設備、電子生產設備、光電設備、光伏設備、動力電池設備及產品相關配件的國家高新技術企業,專注設備與產品的相關制造工藝和應用技術、控制軟件、工藝流程控制軟件及相關生產自動化軟件的研發、應用,并提供技術轉讓、技術咨詢和技術服務。

目前眾多半導體設備商正踴躍尋求IPO,以期抓住中國半導體行業的快速發展機遇,充分發揮公司已有市場地位、技術優勢、工藝積累和行業經驗,密切關注全球半導體專用設備行業的前沿技術,確保公司產品品質、核心技術始終處于中國行業領先地位,并奮力趕超全球先進水平。同時,這些半導體設備企業也將在現有產品的基礎上實現產品性能和技術升級,持續跟蹤新興終端市場的變化,確保公司產品與市場需求有效結合。


Part.2 盤點可能成為巨頭的半導體公司

芯片的整個產業鏈是很龐大的,從EDA,芯片設計,芯片制造,到最后封裝測試,涉及到的公司不計其數。

而在國內,芯片設計公司是最多的。在此把每個環節的公司都梳理一下,看看哪些能成為巨頭。


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01
EDA


EDA(  Electronics  Design  Automation  ),是集成電路產業的基礎,處于芯片產業鏈上游的子行業。

北京華大九天,成立于2009年6月,總部位于北京望京高科技園區,在南京、成都和深圳設有全資子公司,并在上海、日本、韓國、東南亞等地設有分支機構,是目前國內規模最大、技術實力最強的EDA龍頭企業。

目前國內EDA華大九天的市場份額還比較小,EDA的發展關鍵在于生態建設,幫設計公司做出來的芯片一定要有足夠的市場競爭力,能讓更多的芯片公司接受其產品。國內起步較晚,市場接受能力不足,想成為巨頭還需要技術積累以及更多的推廣。

全球著名的EDA廠商美國的新思科技(Synopsys)、美國的楷登電子科技(Cadence)、2016年被德國西門子收購的明導國際(Mentor Graphics)。這三家公司是業內主流,并瓜分了70%以上的市場份額。


02
E芯片設計

1、華為海思

毫無疑問海思已經是芯片巨頭。猶記得曾經在海思辦公室呆了一段時間,印象深刻。

在2020年Q1的全球半導體TOP10榜單出現了兩個“新面孔”,分別是華為海思(HiSilicon)和英偉達(Nvidia)。但是海思90%以上銷售額都來自母公司華為的內部采購,應用到了自家的產品上。

而麒麟9000系列處理器和高通驍龍865比起來也不遑多讓。當然,臺積電無法為海思代工對其打擊巨大。

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2、紫光展銳

紫光展銳是有展訊和銳迪科合并而來,隸屬于紫光集團。

紫光展銳是我國集成電路設計產業的龍頭企業,最近公司進軍5G和AI領域,擁有超過超過3700個專利,每年出貨芯片量超15億顆。目前看起來展銳緊跟時代方向,但成為巨頭還有很長的一段路要走。




3、中興微電子

作為中國領先的通信IC設計公司,中興微電子在全球設有多個研發機構,研發人員超過2000人。經過十多年的發展,中興微電子掌握了國際一流的IC設計與驗證技術,擁有先進的EDA設計平臺、COT設計服務、開發流程和規范。

目前中興微電子已申請的芯片專利超過4000件,其中PCT國際專利超過1800件,5G芯片專利超過200件。

前兩年米國也是禁止對中興出售芯片,足以見得中興在5G領域的分量還是舉足輕重的。


4、聯發科MTK

聯發科總部位于臺灣,在上海北京蘇州等多地有分公司,主要產品包含手機CPU,無線通信以及多媒體等芯片。因為其CPU主打中低端市場,基本用在2000元以下的手機上。

以上幾家都是國內老牌的fabless,下面介紹一些新興的設計企業。


5、寒武紀

寒武紀是國內AI芯片第一股,頗受資本青睞,已經完成了5輪融資,海思和展銳也是其客戶。

不過最近股票跌的有點多啊。。。


6、匯頂科技

匯頂的芯片主要做人機交互和生物識別領域芯片,產品和解決方案已經廣泛應用于華為、OPPO、vivo、小米、Samsung、Google、Amazon、Dell、HP、LG、一加、Nokia、ASUS等國際國內知名品牌,是安卓陣營應用最廣的生物識別解決方案提供商。

目前公司發展良好,有望成為領域內的巨頭。


7、平頭哥

平頭哥是阿里巴巴收購中天微后成立的半導體公司

2019年7月25日,發布了第一個成果,基于RISC-V的處理器IP核玄鐵910,其可用于設計制造高性能端上芯片,應用于5G、人工智能以及自動駕駛等領域。

背靠阿里,資金雄厚,未來發展還是很有潛力的。

其余行業內比較優秀的公司還有,華大半導體,豪威科技,比特大陸,瀾起科技,長江存儲,大唐微電子,海康威視等,都發展的不錯。




03
芯片制造

1、臺積電


臺積電就不多說了,妥妥的巨頭。


2、SMIC

SMIC第一代14納米FinFET技術取得了突破性進展,并于2019年第四季度進入量產,代表了中國大陸自主研發集成電路的最先進水平。

當然和第一梯隊的臺積電,三星和Intel有一定的差距,但是14nm也足夠優秀了!

其余還有華虹宏力等。


04
芯片封測

封測在芯片整個產業鏈相對簡單,注意只是相對,也是國內優先發展的方向,目前國內在封測領域處于領先地位。

1、日月光

日月光封測是日月光集團的子公司,封測巨頭。


2、長電科技

長電科技是全球第3大封測企業,市占率全國第一。長電科技并購星科金朋成為全球市占率13%的第三大封測企業。

其擁有有江陰基地、滁州廠、宿遷廠與長電先進四個生產基地。同時有子公司星科金朋與長電韓國。


3、晶方科技

晶方是豪威科技、Sony、格科微電子、海力士、匯頂科技等的封測商。最近發展勢頭良好,值得關注。


4、華天科技

華天科技的封裝能力和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。

測試的話基本由愛德萬和泰瑞達瓜分了市場,國內測試廠商有長川科技等,市場份額還很小。


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文章來源:儀器信息網

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